如今是一个万物互联的新时期，显现屏曾经不再只是“单向传播”，而是逐步向“智能交互”方向开展。将来，小间距LED显现屏将会变成人与数据的交互中心，为用户提供场景化、沉浸式的体验。随着技术不时迭代带来的产品创新和本钱降落，小间距LED显现屏可普遍应用于各行各业，如电影院、商场、会议室等。能够预见，小间距LED显现屏将来仍有很大的开展空间。

    相比于传统的LED显现屏，小间距LED屏因其高亮度、无拼缝、画质细腻、轻巧灵敏在市场上备受欢送。但是，小间距LED显现屏的开展也存在瓶颈，其中防护性能的问题尤为值得我们关注。针对显现屏的封装问题，itc研发团队推出的COB系列小间距产品，胜利打破了这一技术问题。

    那么，什么是COB?

    COB封装是一种集成封装LED显现模块，模组的外表是LED灯珠，即像素点，底部为IC驱动元件，这些COB显现模块能够拼接成不同尺寸的LED显现屏。COB封装在显现性能和稳定性等方面更优于传统的SMD封装。

    COB没有单个灯体的直径，比传统SMD封装的芯片尺寸更小。因而，能够封装更小间距的小间距LED显现屏，其间距能够做到1.0mm以下的产品，而传统SMD封装只能做到1.25mm。

    在技术上，与SMD相比，COB没有支架这一构成要素，因而能够减少一定的本钱并简化制造工艺，降低芯片热阻，完成高密度封装。此外，COB是直接镶嵌于PCB板上的，因而不会像传统SMD一样焊接在PCB板上，灯珠容易被撞掉，招致虚焊率和死灯率较高。COB减少了焊接本钱，灯珠不易被撞掉，死灯率和虚焊率也较低。

    COB小间距LED显现屏能够依据客户需求，选择不同厚度的PCB板，其厚度为0.4-1.2mm。比传统SMD封装模组重量更轻，厚度更薄，能够降低装置构造、运输和工程本钱，适用于许多超薄LED显现屏的应用范畴或者挂墙显现等。

    由于COB是把灯珠封装在PCB板上，能够经过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度有严厉的工艺请求，加上沉金工艺，能够大大降低光衰减，在一定水平上能够延长LED显现屏的运用寿命，其死灯率也大大降低。

    模组外表固然没有面罩，但有布或水能够清洁外表的灰尘，加上三重防护技术处置，使得COB小间距LED显现屏具有防水、防尘、防潮、防腐、防氧化、防紫外线和防静电等效果，可在零上30度到零上80度的环境中运用，且满足全天候工作条件。