随着LED显示技术的飞速发展，LED显示器的点距越来越小。 现在市场上已经推出了具有p1.4和p1.2的高密度LED显示器，并且已开始在命令控制和视频监视领域中应用。 在室内监控大屏幕市场中，dlp拼接和LCD液晶拼接这两种显示技术占据了市场机会。 尽管它们都有自己的优点，但是它们都有一个共同的问题，即显示单元之间的接缝。 高密度LED显示屏具有实现无缝拼接的固有优势。 高密度显示器的像素越来越小，分辨率越来越高，显示图像越来越清晰。 在显示标准高清图像时，可以完全满足分辨率。  

 高密度LED显示屏具有高清显示屏，高刷新频率，无缝拼接，良好的散热系统，拆卸方便灵活等优点。 随着像素间距的不断缩小，对LED的安装，组装，拼接过程和结构提出了更高的要求。 本文讨论了高密度，小间距LED显示器的一些工艺问题。  

 1，选择led灯珠

 p2或更高密度的显示器一般使用1515、2020、3528灯，led销的形状采用j或l包装。 侧面的焊针，焊接区域会反光，油墨效果差，必须添加面罩以提高对比度。 密度进一步提高。  l或j的封装不能满足最小电气性能间隔要求，必须使用qfn封装。 国兴1010和景泰0505使用此程序包。  

  2.印刷电路板工艺选择

由于密度高的趋势，使用了4层和6层板。 印刷电路板将设计成具有细孔和埋孔。 微孔和窄间距，加工中使用的机械钻孔技术已不能满足要求。 激光钻孔技术的飞速发展将满足微孔加工的需求。  

  3.印刷技术

锡膏太多和太少以及印刷胶印会直接影响高密度显示灯管的焊接质量。 与制造商沟通后，需要在设计中实施正确的PCB焊盘设计。 筛孔的正确尺寸和印刷参数与印刷的锡膏量直接相关。 通常，2020rgb设备使用电抛光的激光模板，其厚度为0.1-0.12mm。 建议低于1010rgb的设备使用厚度为1.0-0.8的模板。 厚度和开口尺寸与锡量成比例地增加。 高密度LED焊接的质量与锡膏印刷紧密相关。 使用具有厚度检测和spc分析功能的印刷机将在可靠性方面发挥重要作用。
4.安装技术

的每个rgb设备在高密度显示器中的位置略有偏移都会导致屏幕主体显示不均匀，这不可避免地要求在贴装设备中具有更高的精度。  ）将满足p1.0以上的展示位置要求。  

  5，焊接过程

回流焊接温度升高过快会导致润湿不均匀，这不可避免地导致器件在润湿不平衡过程中发生偏移。 过度的风循环也会导致设备移位。 尝试选择温度为12或更高的回流焊机。 链条速度，温升，循环风等是严格控制的项目，即为了满足焊接的可靠性要求，并减少或避免组件的移位，请尝试将其控制在所需范围内。 通常，像素间距的2％范围用作控制值。  

  6.盒子组装

盒子是通过拼接不同的模块制成的。 盒子的平整度和模块之间的间隙直接影响组装后盒子的整体效果。 目前铝板加工箱和铸铝箱广泛使用，平整度可达到10线以内。 模块之间的拼接间隙由两个模块的最近像素之间的距离评估。 当两个像素点亮时，它们太亮。线；两个像素太远会导致出现黑线。 组装前，必须先测量并计算模块接缝，然后使用相对厚度的金属薄板作为夹具，事先将其插入进行组装。  

  7.组装屏幕主体

组装好的盒子需要组装到屏幕主体中，才能显示精美的图片和视频。 然而，在高密度显示器的组装效果中，机柜本身的尺寸公差和组件的累积公差不容忽视。 机柜和机柜之间距离最近的设备的像素间距太大或太小，都会导致显示黑线和亮线。 暗线和亮线的问题是当今在高密度显示器中不容忽视的问题，需要紧急解决。 一些公司通过在包装盒上贴3m胶带和细调螺母来进行调整，以达到最佳效果。  

 8.系统卡的选择

高密度显示明暗线和均匀性，色差是led器件差异，IC电流差异，电路设计布局差异，组装差异等的累积。一些系统卡公司 通过软件校正可以减少亮线和暗线以及不均匀的亮度和色度。  Nova推出了亮度和色度校正系统，该系统已应用于各种高密度显示器，并获得了更好的显示效果。  

高密度显示器具有良好的显示效果，这必须从材料选择，电路设计，温升控制和技术等各个方面开始。 人们相信，随着技术的进步和价格的普及，高密度显示器将获得越来越大的市场份额。