小间距LED显示屏封装工艺详细介绍。小间距LED显示屏目前市场上，相当受欢迎，被广泛应用在各个不同的领域，作为高清晰度大屏幕显示设备，为人们服务，今天小编就带大家了解小间距LED显示屏的几种封装技术。小间距LED显示屏封装技术详解LED显示屏的优良性能和封装选用材料的关系LED显示屏质量的优缺点在于采用了封装技术，而封装技术的关键技术除了可靠的技术之外，.封装所需的芯片材料封装直接关系到工艺控制，随著传媒业.广告业.商业展览.婚庆业和其它行业发展迅速，以展现高品质之星，对于LED器件的需求不断增加。用于LED封装的介质主要有：芯片.固晶胶.支架.封装胶.粘接线等。

　　COB是一种可直接封装于PCB板上的多灯珠一体化封装技术，使之无需再进行繁琐的表面处理，若不需要焊接脚支撑，则每像素LED晶片和焊线均用环氧胶紧紧地包住胶体，并利用COB封装技术。本实用新型提供了极高的稳定性，无需安装照明装置。

　　发光二极管小间距产品封装技术的优势与前景！伴随着LED技术的发展，LED显示屏已由大间距户外产品逐步实现室内近距离观看，在室内的应用越来越广泛。LED显示屏厂商：如何实现封闭创新？公司的核心，创新是产品的灵魂。LED显示产业发展至今，厂商已意识到创新的重要性。

　　小型化LED显示屏，在当今市场，相当流行，广泛应用于各不同领域，当着高清晰度大屏幕显示器的人，我带大家来了解几种小间距LED显屏封装技术。

　　1.表格(SMD)

　　SMD封装是将一个或多个LED晶片焊接在塑料"杯形"外框的金属支架上(分别连接LED芯片的P.N级)，本发明利用液环氧树脂或有机硅树脂注入塑料外框，经高温烘烤成型，切分为独立的表贴式包装装置。

　　2.IMD(四合一)全新集成封装技术。

　　LED显示企业对SMD贴装工I工艺有着深刻的技术积累，而“四合一”封装则是SMD封装领域的进一步发展。SMD封装是单像素封装结构，“四合一”封装结构包括四像素。四合一发光二极管采用全新集成封装技术IMD(四合一)，在工艺上仍然采用表贴工艺。四合一的MiniLED模块IMD封装结合SMD和COB的优点，解决了色-软连接、漏光、维修等问题，其特点是具有高对比度、易于维护、成本低、可扩展性强、可扩展性强等特点。当前，四极管模块以成本为基础考虑使用正装芯片，随着封装厂商对芯片需求的增加，四极管模块将进一步推出“六合一”或“N一合”方案。

　　3.COB封装技术。

　　COB封装是一种以导电或非导电的裸片粘接于互连衬底上，再通过引线键合实现与电器的联接。由于COB封装可以省去单个LED器件，封装后再贴装，所以采用了集成封装技术。能够有效地解决SMD封装显示屏因点距不断减小而增加的工艺难度.降低良率成本等问题，COB更易实现小间距。