或许，当前LED显现应用产业是多种技术道路并存，但将来异曲同工，最终会将LED显现屏推向下一代显现技术——MicroLED的开展。
小间距到往常曾经开展成为LED显现屏的一种特定的“专业术语”，外行人听闻小间距可能会觉得一头雾水，但只需对LED显现屏有所理解的人，都会对“小间距”三个字的独具内涵有所了解。正是小间距的开展，让中国LED显现屏企业在显现的世界里，占领了一席之地，赋予了LED与DLP与LCD显现技术同台竞技的才能。毫不夸大地说，没有小间距，就没有今天LED显现应用产业的辉煌。
LED显现屏行业习气上将像素间距在2.5mm以下的室内显现产品统称为“小间距”，室外产品放宽至4mm，这里我们主要针对室内小间距LED显现屏。自2010年台湾亿光推出第1款chip型封装小间距器件1010灯珠，吹响了LED显现屏进入室内小间距高清时期的号角，至今小间距曾经开展了10年，行业主流的小间距曾经开展到1.2mm，并且向着1.0mm以下微间距迈进。
当前，小间距LED显现屏主要包括传统的SMD小间距、以4合1为代表的“N合1”小间距产品以及COB小间距LED显现屏。SMD（surfacemounteddevices）意为外表贴装器件，是LED发光芯片经过支架封装成独立发光器件，再经过SMT工艺，焊接到PCB板上。SMD是LED显现屏继DIP封装产品之后呈现的LED显现器件封装，被誉为第二代封装技术，经过这么多年的开展，技术也最为成熟，SMD小间距产品也不断是行业的主流。但是，SMD小间距显现屏在开展到1.2mm以下，开端面临技术与本钱的应战。SMD封装气密性、防护性差，招致死灯、毛毛虫等牢靠性问题频发，灯珠焊盘焊接面积小，搬运、装置过程中产生的磕碰极易掉灯，此外由于焊盘暴露，也容易发作人体触碰产生静电，击穿灯珠的现象。
SMD小间距的牢靠性与稳定性问题，点间距越小，问题愈发突出。为理解决SMD小间距的痛点，有企业推出了“4合1”SMD小间距产品，另一个方面，COB也开端向倒装COB突进，二者皆为小间距LED显现屏打破1.0mm的瓶颈打下了根底。
基于此，当前推出COB小间距产品的企业越来越多，4合1小间距产品也行业内开花结果，相关的应用案例都在日渐增加。在4合1与COB逐步成为行业焦点，引发普遍讨论之际，传统的SMD小间距LED显现屏却宛如堕入了边缘化。虽然传统的SMD小间距产品仍然是行业开展的中流砥柱，但其在1.2以下的市场开展似乎曾经被各大显现屏企业所放弃，纷繁转向了4合1或COB。曾经风光无两的SMD小间距，在1.2mm以下忽然面临了显现屏企业集体的“丢弃”，而4合1，或COB除了可以在P1.0以下停止量产，同时也一定水平掩盖掉P1.0~P2.0一局部市场份额，将来传统的SMD小间距产品将何去何从？
当年SMD封装产品推出来后，DIP封装产品的市场份额开端急剧萎缩，时至今日，表贴曾经成为市场的主流，而DIP封装显现产品，只在某个特定间距，维持着一定的市场应用。传统SMD小间距会不会重蹈DIP之覆辙？
传统的SMD小间距铸就了今日中国LED显现应用产业的辉煌成就，让中国LED显现屏企业以“小间距”在世界LED显现产业开展史上，有了浓墨重彩的一笔。往常，传统SMD小间距能否曾经走到了历史的拐点，能否曾经完成了它的历史任务，或者在微显现时期，还有没有可能进一步开辟的潜力，置信也是不少企业关怀的话题。
回忆传统SMD小间距的开展进程，一开端它并没有明白定的定义。但在开展的过程中，行业协会牵头各大显现屏企业，依据LED显现产业开展的根本现状，将P2.5以下的户内LED显现产品统称为“小间距”（室外为P4以下）。虽说2010年亿光推出第1款chip型封装小间距器件1010灯珠，将LED显现屏带进了室内小间距高清应用，但小间距一开端并不受待见。
当年利亚德、洲明、蓝普等国内显现屏企业推出小间距产品之初，行业不乏质疑之声，大多数企业持张望状态。小间距真正取得快速开展却是2016年前后的事情了，依据中国光协LED显现应用分会的统计数据，2016年全国LED显现屏产品市场总额中，户内LED显现屏占领56%，小间距（P2.5以下）的占比到达了46%。随着技术工艺的不时成熟，小间距禁受住了市场的考验，开端普遍应用于各大范畴，并且在商显范畴不时挤占LCD与DLP的市场份额。
今天，传统SMD小间距曾经成为了LED显现屏开展最重要的基石，具有无可争议的产业位置。而且，SMD小间距早在多年前，也曾经开端了微显现的探究，在各大展会上，行业主流显现屏企业也都展现过P1.0以下的SMD小间距产品，遗憾的是，由于牢靠性与稳定性一直得不到有效的处理，加上本钱问题，招致这一切都只存在于实验室，而难以完成产业化量产。
而为了克制SMD小间距产品的痛点，催生了以“4合1”为代表的“N合1”封装显现产品，这些基于SMD的改进技术，终于让SMD打破了P1.0的物理界线，完成了量产，但是，改进后的N合1，毕竟已非传统的SMD小间距。
在微显现时期，传统SMD小间距LED显现屏是改弦更张，遵照N合1或COB的开展，还是继续提升技术与工艺，曾经成了LED显现屏企业面临的产业技术道路选择。一个正确的选择，将会让企业在微显现时期如鱼得水，而错误的选择则有可能令企业止步不前，以至倒退。
当然，N合1与COB的开展也并不意味着SMD将要退出历史的舞台，技术与工艺的进步，总会让它继续发光发热。如为理解决小间距的痛点，不少企业采用“覆膜”等外表处置技术（如GOB、AOB），藉此进步小间距的牢靠性与稳定性。更有朗德万斯、信达等厂商推出了TOP型小间距封装产品，将来或许会有新的处理计划。但尺有所短，寸有所长，不论哪一种技术计划，它都将可能占领一席之地。就当前而言，传统的SMD小间距仍然是主流，在能够预见的将来，它都还有很强的生命。不论N合1与COB技术如何开展，SMD小间距都会在某个范畴，继续发光发热。
总而言之，微显现时期将会是一个各种技术，百花齐放、百花怒放的时期，但同时也必将是一个决议产业开展方向的时期。或许，当前LED显现应用产业是多种技术道路并存，但将来异曲同工，最终会将LED显现屏推向下一代显现技术——MicroLED的开展。
